PTC材料的生产工艺及流程

一、配料

目前，国内外绝大部分厂家均采用固相合成法工艺。所用的原料有BaCO3, SrCO3, Pb3O4, TiO2, Nb2O5, MnCO3 ,SiO2等粉体，纯度一般应在99.5％以上。原料的纯度、所含杂质的种类及含量、原料的化学活性等等都对PTC最终产品的性能产生非常大的影响。配料的精度也对产品性能产生极大的影响。

二、球磨粉碎、去水

将称好的几种原料粉、磨球、纯水装入球磨机中球磨粉碎，以及混合均匀。球磨好的原料可以直接放入烘箱内烘干，也可采用过滤、离心分离、真空抽滤等方法去水后再烘干。

三、固相合成

固相合成也叫预烧，是将混合好的原料放入高温炉中进行反应，形成均匀的固溶体，固溶体的通式可写成(Ba x,Sr y, Pb z)TiO3，其中x+y+z＝１，固相合成的温度根据材料和配比选择为1000~ 1250℃之间，保温时间2~4小时。

四、二次球磨

固相合成后，物料结成块，并且有一定的晶粒长大，需要进行球磨粉碎，以利烧成。二次球磨的方法与合成前的球磨类似。

五、成形

PTC材料可制成各种形状，如：圆片、方片、蜂房状等。片状元件用干压法成形，在物料中加入粘合用的PVA溶液，然片用过筛法或喷雾干燥法将物料造粒，再在冲压机上加压成形。蜂房状元件用挤出方法成形。

六、烧成

将成形后的坯片放入高温炉中，按一定的烧成条件，烧成具有所需PTC特性的半导体陶瓷。烧成曲线和烧成气氛对产品的性能影响很大，在生产中要严格控制好，以便提高产品性能和成品率。